掌机、主机、云全打通！AMD将为微软打造完整游戏芯片

发布时间：2025-07-11 03:56:07 来源：舜日尧天网 作者：热点

在微软宣布与AMD扩大合作、掌机主机造完整游共同打造下一代设备之后，云全AMD CEO苏姿丰也发布了一段简短的打通视频声明，宣布正在为Xbox设计一揽子游戏芯片。为微

苏姿丰表示：“AMD与微软正在推进一个大胆的云全共同愿景——即跨越任何屏幕实现无缝游玩，让玩家成为随处游玩的打通中心。我们很兴奋能与微软深化合作，为微并在20多年的软打合作、创新和信任的戏芯基础上继续潜行。从早期的掌机主机造完整游Xbox 360，到最先进的云全主机，例如 Xbox Series X|S，打通以及最近公布ROG Xbox Ally 掌机。

展望未来，AMD将不再只是为Xbox主机打造定制芯片，还将设计出一整套面向游戏优化的芯片路线图。我们将整合Ryzen与Radeon的强大性能，为主机、掌机、PC以及云端平台进行全面布局。而且，我们将全程保持向下兼容，让玩家能够跨平台畅玩他们喜爱的游戏，兑现对玩家和开发者的承诺。

我们正在与微软一起构建一个充满活力、开放的生态系统，推动下一代图形技术与沉浸式游戏体验的发展，并由AI提供驱动，其中包括用于加速渲染技术发展的新一代基础模型。从主机到云端，再到掌机，AMD与微软正携手打造沉浸式游戏的未来。我们非常期待与微软共同将这些技术带给全球的玩家。”

从苏姿丰的话可以看出，AMD和微软的合作已经升级，不再局限于传统的“给主机定制芯片”，而是共同规划未来游戏硬件发展的蓝图。她反复强调“跨屏无缝体验”、“主机、掌机、PC和云端全覆盖”，表明AMD与微软将联手打造一个面向未来的统一游戏生态，覆盖所有设备平台，目标是让玩家无论用什么设备、在哪玩，都有统一、优质的体验。

据最近的传闻，这项深度合作下诞生的首批产品将是华硕的ROG Xbox Ally与ROG Xbox Ally X掌机，预计将在10月底上市。

下一代Xbox主机则预计在2027年之后才会发售。有趣的是，微软总裁Sarah Bond与AMD的苏姿丰都强调，新芯片还将为Xbox云游戏服务提供支持——目前Xbox云服务在硬件上远不如竞争对手，比如搭载更强硬件的NVIDIA GeForce NOW。这一变化有望让Game Pass的串流体验对订阅用户变得更具吸引力。

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